AI芯片以1000W燃烧！碳化硅变成了“生命稻草”，

|由Miaotou应用程序的作者生成的|编辑Zhang Bo |古徐辛的头部照片|与传统的基于硅的设备（例如具有高温，高压和高频电阻的第三代宽带半导体材料）相比，在性能中涂漆的硅（SIC）在性能中要好得多。它被广泛用于新的能源车辆，太阳能存储，5G通信和其他领域。随着IA的计算机功率进入指数级增长阶段，碳化硅碳化物已通过新的增量空间进行了指导，解决了用高功率芯片解决散热问题的问题，并成为支持数据中心能源效率更新的中心材料。从长远来看，工业链和关键技术的上游将受益。 ＃01 1。爆炸的计算机功率造成了问题，碳化硅成为重要的解决方案。随着CO的mputer功率急剧增加。 NVIDIAH100GPU的能耗预计将达到700W，预计下一代鲁宾处理器将超过1000W。传统硅间插座的性能瓶颈越来越突出：导热率仅为150W/mk，热膨胀系数（4.2ppm/°C）无法适应芯片材料，导致芯片产量直接降解，导致可靠性不良。 碳化硅材料的性质仅与此要求相吻合。它的热导率达到490W/mk（比硅的三倍以上），并且导热系数（4.3ppm/°C）与不仅有效散热热量，而且保证包装的稳定性的芯片材料非常一致。在芯片包装字段中，NVIDIA计划用SIC替换Cowos包装中的硅整数。实际测量表明，使用SIC整数后，操作H100芯片的NG温度可以从95°C降低到75°C，将冷却成本降低30％，并两次延长芯片的使用寿命。同时，SIC接受了通过孔的高级外观比例的高级设计，将互连距离降低了50％，并将数据传输速度提高了20％，可与“高速数据通道” IA芯片的构建相当。你可以做到。 从2025年到2026年的时间表，第一代鲁宾GPU使用硅整体，而TSMC同时促进了thesic包装过程的发展和开发。从2027年开始，SIC Interframers将正式引入Cowos包装，预计初始生产能力将满足高端GPU需求的10％。 ＃022。 800V HVDC架构：碳化硅重建AI数据中心的能量系统。 IA计算机功率的爆炸性增长促进了对电力的需求增加。传统的54V的功率体系结构接近能源消耗，使用空间和转换效率的限制，并且无法接纳G-Watt AI计算机食品负载。为此，NVIDIA计划在2027年完全生产出800 V（HVDC）的高压直流数据中心，其中碳化硅成为“电力革命”的核心。通过SIC设备采用后，在数据中心使用铜材料的使用已损失45％，平均节省了120万美元的每年节省。 ，电费的节省超过了100,000美元，从而大大提高了能源使用和盈利能力的效率。 ＃033。工业链收入的核心：上游材料代表了很高的比例，技术迭代促进了工业硅碳化物链的增长，上游材料债券的障碍和技术价值百分比最高，底物代表设备总成本的47％。目前，碳化硅底物的国内市场的技术飞跃为“ 6英寸统治→8英寸更换→12英寸的勘探”。不同尺寸的产品符合差异化的需求方案。 6-英寸的底物：它是中国的主要电流，占2024年Lboard总发货的70％以上，但由于容量过大，它已降至2500-2,800元/件5,000元/英尺2024元/英尺2024 60％60％的80％60％的8英寸板的应用将在自动指示字段中介绍。 Byd，Nio和其他汽车公司已经通过Infineon，Bosch等。 1级间接收购。 12英寸板：代表全球碳化物材料的峰值，可以适应新能量车辆的AI数据中心和下一个代理平台。 BYD计划根据2028年的12英寸牌匾推出SIC-IGBT模块，目的是将电池寿命提高10％，并将负载速度提高20％。 ＃044。中心Al受益公司：双技术轮和生产能力的牵引力，癫痫发作的长期卡车1。它长期以来一直关注汽车和能源汽车设备的部门，市场地位稳定。内部市场份额超过50％（数字第一），全球市场份额为22.8％（第二名）。它的主要竞争力集中在大型基材技术和生产能力上。导电底物：内部市场份额为60％，大于8英寸或更多。上海lingang基地于2024年达到了8英寸导电委员会的生产能力，直接提供BYD，NIO和其他汽车公司。半矛盾的董事会：内部市场份额约为40％，主要用于5G基站和军事雷达，与华为和中兴通讯建立了长期合作。 Metatungerbird X3 Pro Almegane使用12英寸高纯度半构造底物。 pownthough：2024年11月，该行业的12英寸硅碳化物底物的首产品是推出的，吸引了梅赛德斯 - 奔驰和埃汉智能封面等公司的梅赛德斯（Electric垂直设备）。 2.天富含能源：天克·赫达（Tianke Heda）是一个潜在的后门目标，而蒂安克·赫达（Tianke Heda）是一个以中距离和低端基板为主的市场，是一种运输的国内碳化物基质。全球6英寸全国市场参与（范围1）在2025年，全球市场参与中的“两个英雄”之一是17.3％，成本和价格的重要优势。 8英寸关节的成本仅占国际水平的40％，与每％最低的国家产品相比，6英寸产品的价格为30％-50％。同时，他们与华为数字能源和Sungrow Power合作开发了太阳能投资者解决方案，该解决方案占国家太阳能市场的45％。科学技术创新的两个冲刺委员会在2020年和2023年被阻止（商业问题导致申请撤离，并且批准注册系统无效）。 Tianfu Energy直接拥有Tianke Heda股份的9.09％，而Tianfu集团的主要股东拥有11.62％的股份。各方形成共同演员。市场猜测Tianke Heda可以通过Tianfu后门的能量暴露。值得注意的是，在2025年8月底，前总统兼前总统天富·能源（Tianfu Energy）（即使在任期后的20个月零10天）同时放弃了，这进一步提高了市场期望，即“为收购后门开辟道路。” 如果后门成功，天富含能源将成为“网络 +半导体”的主要业务模型，成为清晰A的罕见目标，市场价值超过400亿元人民币。 Tianke Heda可以获得枚举的融资平台，以加速C的扩展可符合的（2025年目标委员会的能力880,000）。 3.金申的力学和电力：硅碳化物设备的领导者，完整的连锁设计破坏了金申的国际垄断，力学和电力是国家半导体设备的公司，并在硅碳化物田间的“制造设备 +材料生产”中构成了双卡车的优势。中央设备在整个链条中丢失和抛光（激光切割机，双面抛光机等），实现家庭替代品，并承认关节的加工成本降低了30％。国家董事会的主要制造商（例如Tianyue Advanced，Sanan光电学，Silan Micro）使用SIC单玻璃烤箱，其中8英寸的设备代表了该国的新生产能力的70％。中国和技术。 sic晶体；资本能力和支持：2025年7月，启动了56亿个8英寸NOXIA的董事会项目，并且在完成后，它具有形成600,000个PC/年生产能力的目标，并在2026年第二季度12英寸的第二季度实现生产。在本文中分析的AI领域中，注释对Appsilicon碳化物的价值，工业链和公司竞争力的机会基于长期工业逻辑，应与技术迭代的节奏，生产能力的释放以及市场需求变化的动态观察的进展一起观察。 *上述分析和讨论仅用于参考，不构成投资建议。 ————— Miaotou行业研究交换集团■ - 上海证券交易所的指数获得了3,800点，但大多数零售投资者的帐户并没有得到太大改善。问题是什么？第一的，很难理解该部门旋转的节奏，其次，没有及时获得信息。不用担心，Miaotou社区拥有一个专业的投资研究团队，该研究团队可以解释股票市场趋势和实时，并为投资决策提供了坚实的基础。按下QR码参加HXIU的年度FM创新节。终于开始了！去年，[我们重温，我们重生]，今年，我想参加Huxiu F M Innovation Festival，用自己的双手打破了自己的未知版本〜 特别声明：本文已由NetEase，NetEase的Auto-Media平台的作者收取和发表，并且仅表示作者的意见。 Notease仅提供信息启动平台。 注意：以前的内容（如果您有照片或视频）将由社交媒体平台NetEase Hao的用户收取和发布，仅提供信息存储服务。